电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HLS618-151TG

产品描述IC Socket, DIP18, 18 Contact(s)
产品类别连接器    插座   
文件大小252KB,共4页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HLS618-151TG概述

IC Socket, DIP18, 18 Contact(s)

HLS618-151TG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: UL 94V-0
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止TIN LEAD OVER NICKEL
触点材料BERYLLIUM COPPER ALLOY
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP18
外壳材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e0
制造商序列号HLS
触点数18
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Open Frame
Dual In-Line Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Standard & High Temperature Open Frame DIP Sockets
Features:
• Multiple finger contact on all sockets
assures maximum reliability.
• Tapered entry for ease of insertion.
• Closed bottom sleeve for 100% anti-
wicking of solder.
• To fit .100” (2.54 mm) pitch.
• Easily customized to fit your application.
• For surface mount applications use HLS
only.
Standard Sockets
LS -
Insulator Material:
Glass Filled Thermoplastic Polyester (P.B.T.)
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
How To Order
LS
Body Type
Standard Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper - Copper Alloy
(C17200) ASTM-B-194
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
Number of Pins
(8 to 64)
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
High Temperature Sockets
HLS -
Insulator Material:
High Temp. Glass Filled Thermoplastic
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
How To Order
HLS
Body Type
High Temp. Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Number of Pins
(8 to 64)
Page 82
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
MBR10100-TO220/TO220F供应
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:01 编辑 MBR10100-TO220/TO220F 产品类型 肖特基 型号 MBR10100-TO220/TO220F 品牌 华晶 NAMC(耐美) 封装形式 插件 ......
TGWN123456 消费电子
闲来无事,玩了一下console
不多说,看视频。 实现一下呗。 windows平台,仅依赖c标准库。 354244 ...
辛昕 编程基础
太阳能供电的室内外温湿度系统 使用iBeacon协议
S6SAE101A00SA1002 Solar-Powered IoT Device Kit太阳能供电的室内外温湿度系统使用iBeacon协议官方有一个叫EH_Motherboard的例程包含了板载温湿度传感器数据的发送程序路径在C:\Program Files ......
littleshrimp 能源基础设施
如何将TTL电平的USART串口转换为差分传输?
请教各位大侠,如果将TTL的串口转成差分信号传输,用运放是否可以做到?对信号传输的抗干扰能力是否会提高? ...
Ablikim 单片机
交叉编译mysql,出现rt_mbr.c: In function `rtree_rect_volume'
我在linux下交叉编译mysql时,出现以下提示: rt_mbr.c: In function `rtree_rect_volume': rt_mbr.c:239: internal error--unrecognizable insn: (insn 743 742 751 (set (mem:QI (plus ......
zmzsm2 嵌入式系统
第一次发帖:用MSP430 LaunchPad做了个心率仪
在团购的群里看到有人给了一个用PIC单片机制作心率仪链接,做得很不错,是外国人做的!拿到MSP430 LaunchPad本来是想做一块触摸板的,可是图不好画,后面又补发了触摸板,所以原来计划作罢。前 ......
IC爬虫 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2845  2847  2684  1617  2548  27  55  53  16  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved