TM9133概述

10 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, T4, TO-8, 4 PIN

TM9133规格参数

参数名称	属性值
包装说明	CAN4,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	I/P POWER-MAX (PEAK)=27DBM
特性阻抗	50 Ω
构造	COMPONENT
增益	8 dB
最大输入功率 (CW)	13 dBm
功能数量	1
端子数量	4
最大工作频率	2000 MHz
最小工作频率	10 MHz
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	METAL
封装等效代码	CAN4,.3
电源	15 V
射频/微波设备类型	WIDE BAND LOW POWER
最大电压驻波比	2
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

RF Amplifier

Medium Gain: 9.5 dB

Model TM9133

10 to 2000 MHz

(see Appendix)

SPECTRUM MICROWAVE • 2144 Franklin Drive N.E. • Palm Bay, Florida 32905 • Phone: (888) 553-7531 • Fax: (888) 553-7532

430

www.specwave.com

SPECTRUM CONTROL GmbH • Hansastrasse 6 • 91126 Schwabach, Germany • Phone: (49)-9122-795-0 • Fax: (49)-9122-795-58

TM9133相似产品对比

	TM9133	FP9133	TN9133	BX9133
描述	10 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, T4, TO-8, 4 PIN	10 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, FP-4	10 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, SM3, 4 PIN	10 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, H1, TO-8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	I/P POWER-MAX (PEAK)=27DBM	I/P POWER-MAX (PEAK)=27DBM	I/P POWER-MAX (PEAK)=27DBM	I/P POWER-MAX (PEAK)=27DBM
构造	COMPONENT	COMPONENT	COMPONENT	COAXIAL
增益	8 dB	8 dB	8 dB	8 dB
最大输入功率 (CW)	13 dBm	13 dBm	13 dBm	13 dBm
最大工作频率	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz
最小工作频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
射频/微波设备类型	WIDE BAND LOW POWER	WIDE BAND LOW POWER	WIDE BAND LOW POWER	WIDE BAND LOW POWER
最大电压驻波比	2	2	2	2
厂商名称	-	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave

推荐资源

再组织一次DK-LM3S9B96开发板的团购吧: 上一次在上课错过了~本来想想算了，但是一看到现在手头粗糙的arm板就耿耿于怀啊~~ 请求论坛在组织一次吧~ 有相同想法的同胞们回个帖子吧~~ ...; wllyj 微控制器 MCU

关于DC－DC电源测试: 请问达人，在DC－DC电源测试中，有ripple＆noise，以及Dynamic Transient Response测试。请问为啥要测这两项？是为了模拟现实生活中的什么情况？谢谢！...; homey 电源技术

大规模锂离子电池管理系统: 本书主要介绍大规模锂离子电池组的电力电子和控制系统等相关内容，并不涉及电池化学原理方面的知识。针对大规模锂离子电池管理系统的技术、功能、拓扑、商业可行性、电子电路以及算法进行了专业 ......; arui1999 能源基础设施

VHDL 算术逻辑器件设计: 490973 ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

编了两段程序，请求大家帮忙看看问题怎样改善: 用ATmega16主控使八个流水灯以一秒闪一次，我不知道怎样编才能使八个流水灯按照顺序接到PD0~PD7引脚上……希望前辈们帮帮我第一个程序是： #include<iom16v.h>#define uint unsigned int ......; 雨烟 Microchip MCU

这种低通滤波器截止频率计算: 这种低通滤波器截止频率计算滤波器有很多变型的电路，怎样才能熟能生巧的掌握呢？比如这些截止频率的计算？这里为什么取值只有R10、R12、C10、C11? C8、C9、R10、R11为什么不用参与计算？65 ......; QWE4562009 电路观察室

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
未来发展新动力：光伏太阳能汽车是希望

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多