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BU-65170V2130

产品描述2 CHANNEL(S), 1Mbps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小563KB,共44页
制造商Data Device Corporation
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BU-65170V2130概述

2 CHANNEL(S), 1Mbps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70

BU-65170V2130规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数70
Reach Compliance Codecompli
地址总线宽度16
边界扫描NO
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDFP-F70
JESD-609代码e0
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度3.81 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches1
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