电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ATA5760N-TGSY

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共41页
制造商Atmel (Microchip)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ATA5760N-TGSY在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
ATA5760N-TGSY - - 点击查看 点击购买

ATA5760N-TGSY概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20

专业电信电路, PDSO20

ATA5760N-TGSY规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.825 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.6 mm
最大压摆率0.0099 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.4 mm
Base Number Matches1

ATA5760N-TGSY相似产品对比

ATA5760N-TGSY ATA5760_08 ATA5760 ATA5761
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
表面贴装 YES Yes Yes Yes
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
最大工作温度 - 105 Cel 105 Cel 105 Cel
最小工作温度 - -40 Cel -40 Cel -40 Cel
额定供电电压 - 5 V 5 V 5 V
加工封装描述 - LEAD FREE, SOP-20 LEAD FREE, SOP-20 LEAD FREE, SOP-20
无铅 - Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 - Yes Yes Yes
状态 - DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED
包装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
端子间距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子涂层 - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
包装材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
通信类型 - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
max232外接电容问题
我公司有多台群宝机械手,最近有一台频繁烧MAX232。检修发现主控板与操作手柄通讯采用max232芯片(主控板、操作手柄各有一片8031单片机和一片232芯片),其电容容量明显比芯片手册要求的高得多,而且2脚、6脚电容接法与手册也有很大出入。主控板及操作手柄上MAX232外围电容除16脚采用104电容外,其余电容均采用22uf电解电容。而且2脚、6脚与数据手册要求的接法完全不一样,2脚V+接22u...
chenmaid 模拟电子
Mitsubishi - New Products
[table][tr][td]Mitsubishi - New Products [/td][/tr][/table][table][tr][td][b][font=Arial][size=10pt]Intelligent Power Modules with High Output Power (V1-Series)[/size][/font][/b][font=Arial][size=10pt...
安_然 模拟电子
8*8点阵led显示程序,c语言
怎么让8×8点阵滚动显示一个字母(ELITE-III开发板上的8×8点阵显示系统)...
MCU—杨博 编程基础
pcb多层板拼版
各位大神,请教PCB多层板平板教程,用的AD15...
刘木木 PCB设计
EDA
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:28 编辑 [/i]DSP 与FPGA...
495277071 电子竞赛
国内电机驱动芯片发展到什么程度了
在下外行小菜一枚,最近投资的项目涉及到驱动芯片,想来请教一下大神们,这个行业目前国内是什么状况,50V以上的智能电机驱动芯片设计完成难度有多大,还有就是怎样可以看出设计人员的真实水平。拜谢!...
dmbg 电机驱动控制(Motor Control)

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 107  471  562  602  964 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved