Low-voltage IR Receiver ASSP
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | WAFER |
包装说明 | DIE, |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
Base Number Matches | 1 |
ATA2526P133-DDW | ATA2526 | ATA2526P333-DDW | ATA2526P733-DDW | |
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描述 | Low-voltage IR Receiver ASSP | Low-voltage IR Receiver ASSP | Low-voltage IR Receiver ASSP | Low-voltage IR Receiver ASSP |
零件包装代码 | WAFER | - | WAFER | WAFER |
包装说明 | DIE, | - | DIE, | DIE, |
针数 | 12 | - | 12 | 12 |
Reach Compliance Code | compli | - | unknown | compli |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N12 | - | R-XUUC-N12 | R-XUUC-N12 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | - | 12 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | - | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | - | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | - | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | - | UPPER | UPPER |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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