ED15M2R5L0X/AA,ED15M2R5L0X/AA pdf中文资料,ED15M2R5L0X/AA引脚图,ED15M2R5L0X/AA电路-Datasheet-电子工程世界

ED15M2R5L0X/AA: 产品描述D Subminiature Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小557KB，共12页; 制造商Positronic Industries; 标准

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ED15M2R5L0X/AA概述

D Subminiature Connector

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH OVER NICKEL
联系完成终止	Gold Flash (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BRASS
Base Number Matches	1

用KEIL的朋友们请进来: 在KEIL下有默认的LINKER参数，如下图所示：[img]http://i3.6.cn/cvbnm/d1/d6/41/7d847ede78caa0ca28c2742d6c328448.jpg[/img]但当前设置不能满足要求，比如我想对armlink加一条参数 --no_remove,但不知道在哪里加参数，在网上搜索发多次没有结果，所以再麻烦问你们一下（查阅KEIL自带的armlink参考文档也...; lpzyb 嵌入式系统

关于芯片热热相关的计算，这篇文章值得一看！: 一、关于热阻的概念：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。热路的计算的基本原则：从芯片内部开始算起，任何两点间的温差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。这有点像欧姆定律。任何两点之...; btty038 RF/无线

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ