电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

OP271GS-REEL

产品描述

OP271GS-REEL放大器基础信息:

OP271GS-REEL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-16

OP271GS-REEL放大器核心信息:

OP271GS-REEL的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.08 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP271GS-REEL的标称压摆率有8.5 V/us。厂商给出的OP271GS-REEL的最小压摆率为5.5 V/us.其最小电压增益为175000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP271GS-REEL增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5000 kHz。

OP271GS-REEL的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。OP271GS-REEL的输入失调电压为700 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

OP271GS-REEL的相关尺寸:

OP271GS-REEL的宽度为:7.5 mm,长度为10.3 mmOP271GS-REEL拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16

OP271GS-REEL放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。OP271GS-REEL不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e0。

OP271GS-REEL的封装代码是:SOP。OP271GS-REEL封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP271GS-REEL封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为2.65 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小89KB,共13页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:OP271GS-REEL替换放大器
下载文档 详细参数 全文预览

OP271GS-REEL概述

OP271GS-REEL放大器基础信息:

OP271GS-REEL是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-16

OP271GS-REEL放大器核心信息:

OP271GS-REEL的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.08 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP271GS-REEL的标称压摆率有8.5 V/us。厂商给出的OP271GS-REEL的最小压摆率为5.5 V/us.其最小电压增益为175000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP271GS-REEL增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5000 kHz。

OP271GS-REEL的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。OP271GS-REEL的输入失调电压为700 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

OP271GS-REEL的相关尺寸:

OP271GS-REEL的宽度为:7.5 mm,长度为10.3 mmOP271GS-REEL拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16

OP271GS-REEL放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。OP271GS-REEL不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e0。

OP271GS-REEL的封装代码是:SOP。OP271GS-REEL封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP271GS-REEL封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为2.65 mm。

OP271GS-REEL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.08 µA
最小共模抑制比90 dB
标称共模抑制比100 dB
最大输入失调电压700 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最小摆率5.5 V/us
标称压摆率8.5 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽5000 kHz
最小电压增益175000
宽度7.5 mm
Base Number Matches1
MSP430X13X,MSP430X14X混合信号微控制器
关于混合信号的电子书...
rain 工控电子
>>>looking for someone interested in the kernel/ARM core
Hi Guys,i am looking for someone interested in the kernel/ARM core. will be paid well.drop a line at linuxkernelembedded@yahoo.co.uk to make an appointment with me if you feel you might be the one i a...
zmz.558 ARM技术
STM32 USART的DMA发送数据
哪位大侠能给一个USART的DMA发送数据的程序,使用库函数的,谢谢!...
murennan stm32/stm8
安装eMbedded Visual C++后出现的问题,请大家帮助
我在安装好eMbedded Visual C++后,编译一个程序成功,然后启动了Emulator,但是在之后,Connecting to the device 失败,编译好的程序不能上载,这是为什么呀。...
hawkjay 嵌入式系统
ARM设计
[color=black]具体要求:输出56路隔离DC500mA,输入16路12V隔离,24路24V输入隔离,8路AD,0-10V,4路DA输出0-10V,2路485通信,64个普通按键,24个按键中断处理,10寸彩屏,外围加128Mflash,1GRAM,USB接口及通信。 请问这个设计要求可以用什么ARM核的芯片???麻烦各位给个参考意见!谢谢!!![/color]...
多尔衮 ARM技术
MSP430 延时总结
[size=4]以下例程是分别产生微秒级和毫秒级延时的示范,如果要实现不同的延时只要改变程序中的实参就可以了。调用此程序时实参必是数字,而不能使用变量作为实参。 [/size][size=4]理论上各个延时函数可以达到如下精度: [/size][size=4]delay_us(1);//延时1us [/size][size=4]delay_ms(1);//延时1ms [/size][size=4]...
Aguilera 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 186  654  883  1361  1531 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved