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COP8CCE9IMT9/NOPB

产品描述8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 8k Memory, Virtual EEPROM, 10-Bit A/D and 4.17V to 4.5V Brown 48-TSSOP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小889KB,共75页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

COP8CCE9IMT9/NOPB概述

8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 8k Memory, Virtual EEPROM, 10-Bit A/D and 4.17V to 4.5V Brown 48-TSSOP -40 to 85

COP8CCE9IMT9/NOPB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
湿度敏感等级2
I/O 线路数量40
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度20 MHz
最大压摆率11.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

COP8CCE9IMT9/NOPB相似产品对比

COP8CCE9IMT9/NOPB COP8CCE9HVA7/NOPB COP8CBE9IMT9/NOPB
描述 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 8k Memory, Virtual EEPROM, 10-Bit A/D and 4.17V to 4.5V Brown 48-TSSOP -40 to 85 8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 8k Memory, Virtual EEPROM, 10-Bit A/D and 2.7V to 2.9V Browno 48-TSSOP 0 to 70
是否无铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP LCC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 QCCJ, LDCC44,.7SQ TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 44 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC YES YES YES
位大小 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 S-PQCC-J44 R-PDSO-G48
长度 12.5 mm 16.51 mm 12.5 mm
湿度敏感等级 2 3 2
I/O 线路数量 40 38 40
端子数量 48 44 48
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP QCCJ TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 LDCC44,.7SQ TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 260
电源 3/5 V 5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256
ROM(单词) 8192 8192 8192
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 4.57 mm 1.2 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 11.5 mA 12.4 mA 11.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 4.5 V 2.7 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL AUTOMOTIVE COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 16.51 mm 6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments
JESD-609代码 e3 - e3
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
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