IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | COP800 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
I/O 线路数量 | 40 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 12.4 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 6.1 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
COP8CCE9IMT7/NOPB | COP8CCE9HVA7/NOPB | COP8CCE9IMT9/NOPB | |
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描述 | IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller | IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller | IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | COP800 | COP800 | COP800 |
最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | S-PQCC-J44 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 12.5 mm | 16.51 mm | 12.5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 3 | 2 |
I/O 线路数量 | 40 | 38 | 40 |
端子数量 | 48 | 44 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | QCCJ | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | LDCC44,.7SQ | TSSOP48,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 4.57 mm | 1.2 mm |
速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
最大压摆率 | 12.4 mA | 12.4 mA | 11.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 |
宽度 | 6.1 mm | 16.51 mm | 6.1 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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