COP8SDR9IMTA8概述

8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48

COP8SDR9IMTA8规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	12.5 mm
I/O 线路数量	40
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.1 mm
速度	2 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

COP8SDR9IMTA8相似产品对比

	COP8SDR9IMTA8	COP8SCR9HLQ7	COP8SDR9HLQ7	253B503B45NB	COP8SDR9KMTA8	COP8SDR9IMT7	COP8SDR9LVA7	COP8SCR9HVA7	AC0402KPNPO7BB
描述	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, QCC44, LLP-44	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, QCC44, LLP-44	Two Axis, Ministick Controller With Optional Momentary Switch	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO56, TSSOP-56	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48	8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	IC 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller	SURFACE MOUNT MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS
零件包装代码	TSSOP	QFN	QFN	-	TSSOP	TSSOP	LCC	LCC	-
包装说明	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	-	TSSOP,	TSSOP,	QCCJ,	QCCJ,	-
针数	48	44	44	-	56	48	68	44	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	-
具有ADC	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
位大小	8	8	8	-	8	8	8	8	-
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	S-XQCC-N44	S-XQCC-N44	-	R-PDSO-G56	R-PDSO-G48	S-PQCC-J68	S-PQCC-J44	-
长度	12.5 mm	7 mm	7 mm	-	14 mm	12.5 mm	25.13 mm	16.51 mm	-
I/O 线路数量	40	38	38	-	50	40	60	38	-
端子数量	48	44	44	-	56	48	68	44	-
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	-	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	-	TSSOP	TSSOP	QCCJ	QCCJ	-
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	-
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-
座面最大高度	1.1 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	1.1 mm	1.1 mm	4.57 mm	4.57 mm	-
速度	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	2.7 V	4.5 V	4.5 V	-	2.7 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压	4.5 V	5 V	5 V	-	4.5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	-	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	-
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	-	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	-
宽度	6.1 mm	7 mm	7 mm	-	6.1 mm	6.1 mm	25.13 mm	16.51 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-

COP8SDR9IMTA8

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