电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NRC50F3741TRF

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 3740ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小197KB,共6页
制造商Nichicon(尼吉康)
官网地址http://www.nichicon.co.jp
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

NRC50F3741TRF概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 3740ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP

NRC50F3741TRF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time16 weeks
构造Chip
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.6 mm
封装长度5 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度2.5 mm
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.75 W
额定温度70 °C
电阻3740 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2010
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压200 V
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Thick Film Chip Resistors
FEATURES
• EIA STANDARD SIZING
01005(1/32W),
0201(1/20W), 0402(1/16W), 0603(1/10W),
0805(1/8W), 1206(1/4W), 1210(1/3W), 2010(3/4W) AND 2512(1W)
• METAL GLAZED THICK FILM ON HIGH PURITY ALUMINA SUBSTRATE
..(CERMET)
PROVIDES UNIFORM QUALITY AND HIGH RELIABILITY
• DOUBLE GLASS OVERCOAT ASSURES STRONG MECHANICAL
..CONTRUCTION
AND LONG LIFE, NICKEL BARRIER PREVENTS LEACHING
• BOTH FLOW SOLDER AND REFLOW SOLDERING ARE APPLICABLE
• ZERO OHM (JUMPER) CHIP AND TRIMMABLE TYPE ARE AVAILABLE *4
NRC Series
NEW
01005
Case Sizes
Type
EIA
Size
NRC01
01005
NRC02
0201
NRC04
0402
NRC06
0603
NRC10
0805
NRC12
1206
NRC25
1210
NRC50
2010
NRC100
2512
NRC01ZO 01005
NRC02ZO 0201
NRC04ZO 0402
NRC06ZO 0603
NRC10ZO 0805
NRC12ZO 1206
NRC25ZO 1210
NRC50ZO 2010
NRC100ZO 2512
Max.*1 Max.*2 Resistance Temperature
Resistance
Operating
Power Rating
Resistance
Working Overload Tolerance
Coefficient
Range
Temperature
at 70°C
Value
Voltage Voltage
(Code)
(ppm/°C)
(Ω)
Range (°C)
±1% (F)
±300
10 ~ 91
E-96
±1% (F)
±200
100 ~ 1.62M
E-96
1/32 (0.031) W
15V
30V
±5% (J)
+600/-200
1.0 ~ 9.1
E-24
-55 ~ +125
±5% (J)
±300
10 ~ 91
E-24
±5% (J)
±200
100 ~ 10M
E-24
±1% (F)
±250
10 ~ 1M
E-24
1/20 (0.05) W
25V
50V
±5% (J)
E-24
-55 ~ +125
±200
10 ~ 10M
±10% (K)
E-12
±1% (F)
+500/-200
1.0 ~ 9.96
E-96
±1% (F)
±100
10 ~ 1M
E-96
1/16 (0.063) W
50V
100V
±1% (F)
±300
1.02M ~ 10M
E-96
-55 ~ +155
±5% (J)
±200
10 ~ 1M
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
±1% (F)
±400
1.0 ~ 9.96
E-96
±1% (F)
±100
33.2 ~ 1M
E-96
1/10 (0.10) W
50V
100V
±1% (F)
±200
10 ~ 32.4 & 1.1M ~ 10M *3
E-96
-55 ~ +155
±5% (J)
±200
10 ~ 1M
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
±1% (F)
±400
1.0 ~ 9.96
E-96
±1% (F)
±100
33.2 ~ 1M
E-96
1/8 (0.125) W
150V
300V
±1% (F)
±200
10 ~ 32.4 & 1.1M ~ 10M *3
E-96
±5% (J)
±200
10 ~ 1M
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
±1% (F)
±400
1.0 ~ 9.96
E-96
±1% (F)
±100
33.2 ~ 1M
E-96
1/4 (0.250) W
200V
400V
±1% (F)
±200
10 ~ 32.4 & 1.1M ~ 10M *3
E-96
±5% (J)
±200
10 ~ 1M
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
-55 ~ +175
±1% (F)
±100
E-96
10 ~ 1M
1/3 (0.33) W
200V
400V
±5% (J)
±200
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
±1% (F)
±100
E-96
10 ~ 1M
3/4 (0.75) W
200V
400V
±250
E-24
±5% (J)
±350
1.0 ~ 9.1 & 1.1M ~ 10M *3
E-24
±100
10 ~ 1M
±1% (F)
±250
2.0 ~ 9.76 *3
E-96
1W
250V
500V
±350
1.0 ~ 1.96 *3
±250
10 ~ 1M
±5% (J)
E-24
±350
1.0 ~ 9.1 *3
Rated Current 0.5A (0.05Ω max. DC Resistance)
Rated Current 0.5A (0.05Ω max. DC Resistance)
-55 ~ +125
Rated Current 1.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
Rated Current 1.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
-55 ~ +150
Rated Current 2.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
Zero Ohm Jumper
Rated Current 2.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
Rated Current 2.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
-55 ~ +175
Rated Current 2.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
Rated Current 2.0A (0.05Ω max. DC Resistance)
NIC COMPONENTS CORP.
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
www.SMTmagnetics.com
3
sockit定制内核u盘无法识别
请问题下,我使用sockit开发板,我按照教程,使用socfpga_3.9_rel的内核生成zimage文件,下到板子里,插上usb hub后,插上U盘,无法被识别是怎么回事?内核中使用的是教程指示的socfpga_deconfig ......
AD_DA FPGA/CPLD
最后三天!沁恒CH579免费测评!BLE,以太网,LCD,全速USB,ADC,触摸...玩起来~
低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC... 这么丰富的外设配置,沁恒CH579一板就能统统满足你! ......
okhxyyo 国产芯片交流
最新DSP接口程序(VB版)
最新DSP接口程序(VB版)...
maker 单片机
WinCE 5.0 标准模拟器没有 软键盘模块,请问模拟器是否可以加入这个模块?
如果可以加入,请谈谈具体的方法。 我想在模拟器中使用这个函数 SipShowIM(SIPF_OFF) 如果模拟器没有软键盘模块,使用这个函数不能编译成功。 ...
jjnature 嵌入式系统
zstack加入网络的距离小于实际通讯距离的原因
很多时候会发现CC2530跑zstack加入网络的有效距离,比可以通讯得上的距离要小,这是为什么?检查了代码之后,找到了原因。zstack在组网或者节点加入网络时要求信号强度要大于-85dbm,如果信号强 ......
kata 无线连接
中国嵌入式系统产业联盟征集个人会员单位邀请函
中国嵌入式系统产业联盟(简称:中嵌联盟)是由从事嵌入式系统研发生产、教育培训、咨询服务等相关业务的企事业单位自发成立的非独立法人社团组织。中嵌联盟以推动联盟企业迅速扩大规模,加 ......
likyo 机器人开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1080  2442  257  745  805  30  18  54  22  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved