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　　中国工程院院士倪光南26日在新时代的网络安全高峰论坛上说，桌面计算机领域需要打破 Wintel 的垄断，构成 Wintel 体系的Windows操作系统和英特尔CPU，是该领域的关键核心技术，采用 Wintel 体系必然在这两项核心技术上受制于人，既无法保障网络安全，也无法保障产业发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在卫星导航领域，我们已经能用 北斗 替代GPS，在桌...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯” 银鸽投资乘风芯片投资潮 一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

    新浪科技讯 4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix 1....[详细]

    继中兴被制裁后，又有外媒消息称美国司法部正对华为展开调查。一旦美国动手，华为是否也将遭遇釜底抽薪的困局？ 　　消息发布后，美国半导体巨头股价齐跌。英伟达公司股价下跌3%，AMD股价下跌3.4%，高通公司和赛灵思公司（Xilinx）股价均下跌大约0.5%。 　　4月25日，全球半导体业景气主要指标之一的费城半导体指数跌0.12%，收1242.19点，自20日起已连续第五日下跌。 ...[详细]

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]

相比迪斯的接任，大众集团现任全球CEO穆伦离任显得有些意外。 两天前，大众集团官方发布了"高层人事变化及经营结构的变动”信息。而在德国当地时间2018年4月12日下午4点，大众监事会宣布大众集团CEO新的人选，将由大众乘用车品牌CEO赫伯特·迪斯接任。 在全球舆论看来，大众集团近段时间一直处于一种相对平稳的发展状态，没有明显迹象表明大众集团会在几天之内发生如此大的人事变化。对比之下，此次...[详细]

继北京三里屯之后，中国大陆第二家Mercedes me登陆外滩！这也是在德国汉堡、意大利米兰、日本东京…之后，全球第七家Mercedes me体验店！在这里奔驰除了不卖车，咖啡、美酒、美食…全部都有！还可以在光影之间逛逛奔驰画廊，而后驾乘奔驰穿梭于魔都地标之间，在灯红酒绿中感受“新豪华主义”哲学，来一场集时尚、艺术与美感的最in体验！ 全球第七家Mercedes me登陆外滩 三里屯无疑...[详细]

4月26日报道(记者 张轶群)在对中兴实施“精准打击”之后，美国又将矛头直指中国另一通讯巨头——华为。《华尔街日报》报道称，美国司法部正在就华为是否违反美国对伊朗有关制裁规定一事展开调查。 遭遇刑事调查结果难料 据报道称，对华为扩大调查是在中兴去年3月承认违反了美国制裁令后展开的，中兴因此已经被罚11.9亿美元，并于近日受到美国政府的禁令，限未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。      恩智浦...[详细]

　　4月25日， 小米 董事长、CEO雷军回到母校武汉大学召开新品发布会，正式推出 小米 6X。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据悉， 小米 6X屏幕采用了5.99英寸2160×1080全面屏设计，背部为金属材质，竖排双摄+背部指纹识别;独特的收腰设计使得其厚度仅有7.3毫米，看起来极其纤薄;色彩上提供了赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及武大樱花粉五种配色。 　　性能配置上，...[详细]

2018年4月23－25日，由投中信息、投中网主办，投中资本协办的“第十二届中国投资年会·年度峰会”在上海金茂君悦酒店举办。本次会议主题为“价值的力量”，来自国内外上百家私募股权机构汇聚一堂，对当前行业热门话题展开讨论。 在此次峰会上，联想创投董事总经理王光熙就“机器人的现状与发展趋势”主题进行了精彩分享。 王光熙认为，无论是宏观政策的助力，还是消费升级、工业转型的行业推动下，人们对于机器人的...[详细]

很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。 所以，大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]

2018年4月，中国·苏州– 长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的研华科技于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会，吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。 作为解决方案的优质提供商，研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块，既有基于Int...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]