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K9F2G08Q0M-YCB00

产品描述Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
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文件大小602KB,共38页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K9F2G08Q0M-YCB00概述

Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

K9F2G08Q0M-YCB00规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间30 ns
其他特性CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm
Base Number Matches1

K9F2G08Q0M-YCB00相似产品对比

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描述 Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 TSOP1, TSOP1, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
针数 48 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
其他特性 CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 16 16 16 8 8 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 268435456 words 268435456 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 268435456 words 268435456 words 134217728 words
字数代码 256000000 256000000 128000000 128000000 128000000 256000000 256000000 128000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 256MX8 256MX8 128MX16 128MX16 128MX16 256MX8 256MX8 128MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
厂商名称 - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
类型 - SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE
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