Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.6 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 2560 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
在选择微控制器的封装类型时，需要考虑多个因素，包括但不限于以下方面：
物理尺寸和空间限制：根据系统设计的空间要求，选择合适尺寸的封装。如果空间受限，可能需要选择更小型的封装，如QFN（Quad Flat No-leads）或BGA（Ball Grid Array）。
引脚数量和布局：根据微控制器所需的引脚数量和布局，选择相应的封装。例如，如果微控制器有较多的I/O端口或特殊功能引脚，可能需要选择引脚更多或布局更合适的封装。
热管理：微控制器在运行时会产生热量，封装类型应有助于散热。例如，带有较大金属垫或散热片的封装可能更适合高功率应用。
电气性能：不同的封装类型可能具有不同的电气特性，如信号完整性、电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力。选择封装时，应确保其满足系统设计的电气性能要求。
生产和组装成本：某些封装类型可能更易于自动化组装，从而降低生产成本。同时，也要考虑到封装的采购成本。
环境因素：根据微控制器将运行的环境，选择适合的封装。例如，如果系统将在高湿度或高振动的环境中运行，可能需要选择更耐用或密封的封装。
可维护性和可测试性：选择封装时，还应考虑系统的可维护性和测试便利性。例如，某些封装可能更易于手工焊接或更换。
供应商和供应链：选择封装时，还应考虑供应商的可用性和供应链的稳定性。
在文档中提到的封装类型是P-LCC-44（Plastic Leaded Chip-Carrier），这是一种塑料封装，具有44个引脚，适合于需要较多I/O端口的应用。这种封装提供了良好的电气性能和成本效益，但可能不适合所有上述情况。例如，如果设计要求更小的占用空间或更好的热管理，可能需要考虑其他封装类型。
总之，选择合适的封装类型需要综合考虑系统设计的具体要求和限制，以及封装本身的物理、电气和成本特性。
| SAB-C511-R8N | SAB-C513-R8N | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.6 mm | 16.6 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 256 |
| ROM（单词） | 2560 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.6 mm | 16.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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