Audio Codec AC'97 Voltage-Translation Transceiver 20-TSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据速率 | 50000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 0.015 mA |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AVC6T622PWR | SN74AVC6T622RGYR | SN74AVC6T622ZXYR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Codec AC'97 Voltage-Translation Transceiver 20-TSSOP -40 to 85 | Audio Codec AC'97 Voltage-Translation Transceiver 20-VQFN -40 to 85 | Audio Codec AC'97 Voltage-Translation Transceiver 20-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | BGA |
| 包装说明 | TSSOP, | HVQCCN, | VFBGA, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 数据速率 | 50000 Mbps | 50000 Mbps | 50000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PQCC-N20 | R-PBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e1 |
| 长度 | 6.5 mm | 4.5 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 0.61 mm |
| 最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.5 mm | 2.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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