8-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
8位, FLASH, 60 MHz, 单片机, PQCC44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 核心架构 | 8051 |
| 设备核心 | 8051 |
| 时钟速度 | 60 |
| 内存 | 2 |
| 闪存 | 64 |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 34 |
| 端子数量 | 44 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大压摆率 | 29 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 16.55 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| AT89C51ID2-SLSUM | AT89C51ID2-RLTIM | AT89C51ID2-SLSIM | AT89C51ID2_05 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 | 8-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 | 8-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 | 8-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
| 零件包装代码 | LCC | QFP | LCC | - |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-44 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
| 具有ADC | NO | NO | NO | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | - |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | - |
| I/O 线路数量 | 34 | 34 | 34 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCJ | LQFP | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | QFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 240 | 225 | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 | 2048 | - |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 | 65536 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 1.6 mm | 4.57 mm | - |
| 速度 | 60 MHz | 60 MHz | 60 MHz | - |
| 最大压摆率 | 29 mA | 29 mA | 29 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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