8-bit Flash Microcontroller with 2-wire Interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 48 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.55 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
I/O 线路数量 | 34 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1280 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 60 MHz |
最大压摆率 | 29 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 16.55 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
AT89C51IC2-SLSIM | AT89C51IC2-RLTIM | AT89C51IC2-SLSCM | AT89C51IC2_08 | |
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描述 | 8-bit Flash Microcontroller with 2-wire Interface | 8-bit Flash Microcontroller with 2-wire Interface | 8-bit Flash Microcontroller with 2-wire Interface | 8-bit Flash Microcontroller with 2-wire Interface |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
零件包装代码 | LCC | QFP | LCC | - |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - |
针数 | 44 | 44 | 44 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - |
具有ADC | NO | NO | NO | - |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 40 MHZ | - |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | - |
最大时钟频率 | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | NO | - |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
长度 | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | - |
I/O 线路数量 | 34 | 34 | 34 | - |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | QCCJ | LQFP | QCCJ | - |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | QFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | NOT SPECIFIED | 225 | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 1280 | 1280 | 1280 | - |
ROM(单词) | 32768 | 32768 | 32768 | - |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - |
座面最大高度 | 4.57 mm | 1.6 mm | 4.57 mm | - |
速度 | 60 MHz | 60 MHz | 60 MHz | - |
最大压摆率 | 29 mA | 29 mA | 29 mA | - |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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