512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, DFP36
512K × 8 标准存储器, 15 ns, 双侧引脚扁平封装36
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F36 |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
总剂量 | 300k Rad(Si) V |
宽度 | 12.195 mm |
AT60142F-DC15M-E | AT60142F | AT60142G | AT60142F_07 | |
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描述 | 512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, DFP36 | 512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, DFP36 | 512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, DFP36 | 512K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, DFP36 |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
最小工作温度 | - | -55 Cel | -55 Cel | -55 Cel |
最大工作温度 | - | 125 Cel | 125 Cel | 125 Cel |
额定供电电压 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电/工作电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V |
最大供电/工作电压 | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
加工封装描述 | - | 0.500 INCH, DFP-36 | 0.500 INCH, DFP-36 | 0.500 INCH, DFP-36 |
状态 | - | Active | Active | Active |
ccess_time_max | - | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
jesd_30_code | - | R-XDFP-F36 | R-XDFP-F36 | R-XDFP-F36 |
存储密度 | - | 4.19E6 bit | 4.19E6 bit | 4.19E6 bit |
内存IC类型 | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
位数 | - | 512K | 512K | 512K |
操作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
包装材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
ckage_code | - | DFP | DFP | DFP |
包装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
包装尺寸 | - | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
串行并行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
qualification_status | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
seated_height_max | - | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
工艺 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
端子间距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
width | - | 12.2 mm | 12.2 mm | 12.2 mm |
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