64K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28
64K × 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最小工作温度 | 0.0 Cel |
| 最大工作温度 | 70 Cel |
| 额定供电电压 | 5 V |
| 最小供电/工作电压 | 4.5 V |
| 最大供电/工作电压 | 5.5 V |
| 加工封装描述 | WINDOWED, CERDIP-28 |
| 状态 | Active |
| ccess_time_max | 150 ns |
| jesd_30_code | R-CDIP-T28 |
| jesd_609_code | e0 |
| 存储密度 | 524288 bit |
| 内存IC类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| moisture_sensitivity_level | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 65536 words |
| 位数 | 64K |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 64KX8 |
| 包装材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| ckage_code | WDIP |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | IN-LINE, WINDOW |
| 串行并行 | PARALLEL |
| eak_reflow_temperature__cel_ | NOT SPECIFIED |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 5.97 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子涂层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子间距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | NOT SPECIFIED |
| width | 15.24 mm |
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