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ATF1508RE

产品描述EE PLD, PQFP100
产品类别半导体    可编程逻辑器件   
文件大小581KB,共31页
制造商Atmel (Microchip)
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ATF1508RE概述

EE PLD, PQFP100

电子可编程逻辑器件, PQFP100

ATF1508RE规格参数

参数名称属性值
端子数量100
加工封装描述14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MS-026-AED, TQFP-100
状态ACTIVE
包装形状SQUARE
包装尺寸FLATPACK
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
包装材料PLASTIC/EPOXY
可编程逻辑类型EE PLD

ATF1508RE相似产品对比

ATF1508RE ATF1508RE-5AX100 ATF1508RE-5CX132 ATF1508RE-7AU100
描述 EE PLD, PQFP100 EE PLD, PQFP100 EE PLD, PQFP100 EE PLD, PQFP100
端子数量 100 100 132 100
表面贴装 Yes YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM QUAD
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
零件包装代码 - QFP BGA QFP
包装说明 - QFP, TQFP100,.63SQ FBGA, BGA132,14X14,20 QFP, TQFP100,.63SQ
针数 - 100 132 100
Reach Compliance Code - compli compli unknow
其他特性 - YES YES YES
系统内可编程 - YES YES YES
JESD-30 代码 - S-PQFP-G100 S-PBGA-B132 S-PQFP-G100
JTAG BST - YES YES YES
宏单元数 - 128 128 128
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QFP FBGA QFP
封装等效代码 - TQFP100,.63SQ BGA132,14X14,20 TQFP100,.63SQ
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
电源 - 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
传播延迟 - 5 ns 5 ns 7.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

 
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