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KM6466BLJ-12

产品描述Standard SRAM, 16KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
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文件大小188KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM6466BLJ-12概述

Standard SRAM, 16KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24

KM6466BLJ-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ24,.34
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J24
JESD-609代码e0
长度15.88 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ24,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

KM6466BLJ-12相似产品对比

KM6466BLJ-12 KM6466BLJ-25 KM6466BLP-20 KM6466BLP-12 KM6466BLJ-20 KM6466BLP-15 KM6466BLP-25 KM6466BLJ-15
描述 Standard SRAM, 16KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 16KX4, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ SOJ DIP DIP SOJ DIP DIP SOJ
包装说明 SOJ, SOJ24,.34 SOJ, SOJ24,.34 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOJ, SOJ24,.34 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOJ, SOJ24,.34
针数 24 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 25 ns 20 ns 12 ns 20 ns 15 ns 25 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 15.88 mm 15.88 mm 31.625 mm 31.625 mm 15.88 mm 31.625 mm 31.625 mm 15.88 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ DIP DIP SOJ DIP DIP SOJ
封装等效代码 SOJ24,.34 SOJ24,.34 DIP24,.3 DIP24,.3 SOJ24,.34 DIP24,.3 DIP24,.3 SOJ24,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm 3.76 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.76 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.76 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.14 mA 0.11 mA 0.12 mA 0.14 mA 0.12 mA 0.13 mA 0.11 mA 0.13 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)

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