IDT77V1254L25PUI概述

ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP144, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-144

IDT77V1254L25PUI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
功能数量	1
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.07 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
Base Number Matches	1

	IDT77V1254L25PUI	IDT77V1254L25PU
描述	ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP144, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-144	ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP144, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-144
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	QFP,	QFP,
针数	144	144
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0	e0
长度	28 mm	28 mm
功能数量	1	1
端子数量	144	144
最高工作温度	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.07 mm	4.07 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE	ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	28 mm
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ