Highperformance EE PLD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 125 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.877 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 10 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 22 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 132 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| ATF22V10C-7PC | ATF22V10C-7JC | ATF22V10C_08 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Highperformance EE PLD | Highperformance EE PLD | Highperformance EE PLD |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | - |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - |
| 针数 | 24 | 28 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - |
| 其他特性 | 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK | 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK | - |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | - |
| 最大时钟频率 | 125 MHz | 125 MHz | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 31.877 mm | 11.5062 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | - |
| 专用输入次数 | 10 | 10 | - |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 | - |
| 输入次数 | 22 | 22 | - |
| 输出次数 | 10 | 10 | - |
| 产品条款数 | 132 | 132 | - |
| 端子数量 | 24 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | - |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | - |
| 传播延迟 | 7.5 ns | 7.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 4.572 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.5062 mm | - |
测试/测量
工作这点儿事
聊聊、笑笑、闹闹
模拟与混合信号
模拟电子
工作这点儿事
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