MAX4460ETT+放大器基础信息:
MAX4460ETT+是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为HVSON,
MAX4460ETT+放大器核心信息:
MAX4460ETT+的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MAX4460ETT+的标称压摆率有0.5 V/us。其最大电压增益为100,最小电压增益为1。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MAX4460ETT+增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2.5 MHz。
MAX4460ETT+的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为6 VMAX4460ETT+的输入失调电压为1900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
MAX4460ETT+的相关尺寸:
MAX4460ETT+的宽度为:3 mm,长度为3 mmMAX4460ETT+拥有6个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:6
MAX4460ETT+放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。MAX4460ETT+不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-XDSO-N6。
其对应的的JESD-609代码为:e3。MAX4460ETT+的封装代码是:HVSON。MAX4460ETT+封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。MAX4460ETT+封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。
其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。
MAX4460ETT+放大器基础信息:
MAX4460ETT+是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为HVSON,
MAX4460ETT+放大器核心信息:
MAX4460ETT+的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MAX4460ETT+的标称压摆率有0.5 V/us。其最大电压增益为100,最小电压增益为1。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MAX4460ETT+增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2.5 MHz。
MAX4460ETT+的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。而其供电电压上限为6 VMAX4460ETT+的输入失调电压为1900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
MAX4460ETT+的相关尺寸:
MAX4460ETT+的宽度为:3 mm,长度为3 mmMAX4460ETT+拥有6个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:6
MAX4460ETT+放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。MAX4460ETT+不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-XDSO-N6。
其对应的的JESD-609代码为:e3。MAX4460ETT+的封装代码是:HVSON。MAX4460ETT+封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。MAX4460ETT+封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。
其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | HVSON, |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
标称带宽 (3dB) | 2.5 MHz |
最小共模抑制比 | 80 dB |
最大输入失调电压 | 1900 µV |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | |
最大非线性 | 0.25% |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称压摆率 | 0.5 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 100 |
最小电压增益 | 1 |
标称电压增益 | 10 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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