8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
8位, FLASH, 16 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP, TQFP64,.63SQ,32 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 核心架构 | AVR |
| 设备核心 | AVR |
| 时钟速度 | 16 |
| 内存 | 8 |
| 闪存 | 128 |
| 能够 | 0 |
| Adc通道 | 8 |
| ADC分辨率 | 10 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| AT90USB1287-16AU | AT90USB1286-16MU | AT90USB1287-16MU | AT90USB646_08 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QCC64 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QCC64 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QCC64 |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO 铅 |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | 四 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFN | QFN | - |
| 包装说明 | TQFP, TQFP64,.63SQ,32 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | - |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
| 核心架构 | AVR | AVR | AVR | - |
| 设备核心 | AVR | AVR | AVR | - |
| 时钟速度 | 16 | 16 | 16 | - |
| 内存 | 8 | 8 | 8 | - |
| 闪存 | 128 | 128 | 128 | - |
| Adc通道 | 8 | 8 | 8 | - |
| ADC分辨率 | 10 | 10 | 10 | - |
| 具有ADC | YES | YES | YES | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | - |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 | - |
| 长度 | 14 mm | 9 mm | 9 mm | - |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | TQFP | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 | LCC64,.35SQ,20 | LCC64,.35SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 8192 | 8192 | 8192 | - |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 | 65536 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1 mm | - |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 宽度 | 14 mm | 9 mm | 9 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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