8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
8位, FLASH, 16 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compli |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9 mm |
I/O 线路数量 | 53 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
AT90CAN32-16MI | AT90CAN32-16AI | AT90CAN32_08 | |
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描述 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 | 8-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
表面贴装 | YES | YES | Yes |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | QUAD | QUAD | 四 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
零件包装代码 | QFN | QFP | - |
包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | TQFP, TQFP64,.63SQ,32 | - |
针数 | 64 | 64 | - |
Reach Compliance Code | compli | compliant | - |
具有ADC | YES | YES | - |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ | - |
位大小 | 8 | 8 | - |
CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC | - |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-PQFP-G64 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 9 mm | 14 mm | - |
I/O 线路数量 | 53 | 53 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | HVQCCN | TQFP | - |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 | TQFP64,.63SQ,32 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 1024 | 2048 | - |
ROM(单词) | 32768 | 16384 | - |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm | - |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | - |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
宽度 | 9 mm | 14 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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