256K (32K x 8) Low-voltage OTP EPROM
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 55 ns |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.8 mm |
内存密度 | 262144 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3/5 V |
编程电压 | 13 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.55 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
AT27LV256A-55TI | AT27LV256A_07 | |
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描述 | 256K (32K x 8) Low-voltage OTP EPROM | 256K (32K x 8) Low-voltage OTP EPROM |
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