512K (64K x 8) Unregulated Battery-Voltage High-Speed OTP EPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.25 mm |
| 内存密度 | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.69 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AT27BV512-70RI | AT27BV512-70JI | AT27BV512_07 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512K (64K x 8) Unregulated Battery-Voltage High-Speed OTP EPROM | 512K (64K x 8) Unregulated Battery-Voltage High-Speed OTP EPROM | 512K (64K x 8) Unregulated Battery-Voltage High-Speed OTP EPROM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | QFJ | - |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | - |
| 针数 | 28 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| Is Samacsys | N | N | - |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | - |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PQCC-J32 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 18.25 mm | 13.97 mm | - |
| 内存密度 | 524288 bi | 524288 bi | - |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 28 | 32 | - |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | - |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 | LDCC32,.5X.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 3.556 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A | - |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 8.69 mm | 11.43 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
MicroPython开源版块
测试/测量
模拟电子
Linux与安卓
电源技术
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
