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NM93C46AMM8

产品描述128X8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小195KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM93C46AMM8概述

128X8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8

NM93C46AMM8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性MICROWIRE BUS INTERFACE; AUTOMATIC WRITE; DATA RETENTION = 40 YEARS
备用内存宽度16
最大时钟频率 (fCLK)0.5 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128X8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

NM93C46AMM8相似产品对比

NM93C46AMM8 NM93C46AMN
描述 128X8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 128X8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 MICROWIRE BUS INTERFACE; AUTOMATIC WRITE; DATA RETENTION = 40 YEARS MICROWIRE BUS INTERFACE; AUTOMATIC WRITE; DATA RETENTION = 40 YEARS
备用内存宽度 16 16
最大时钟频率 (fCLK) 0.5 MHz 0.5 MHz
数据保留时间-最小值 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0
长度 4.9 mm 9.817 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 128 words 128 words
字数代码 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 128X8 128X8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.004 mA 0.004 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE

 
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