PCI Express stand-alone X1 PHY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 9 X 9 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, SOT643-1, LFBGA-81 |
| 针数 | 81 |
| 制造商包装代码 | SOT-643-1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B81 |
| 长度 | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 81 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 9 mm |
| PX1011B-EL1/G | PX1011B-EL1/N | PX1011B_08 | PX1011BI-EL1/G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PCI Express stand-alone X1 PHY | PCI Express stand-alone X1 PHY | PCI Express stand-alone X1 PHY | PCI Express stand-alone X1 PHY |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | - | BGA |
| 包装说明 | 9 X 9 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, SOT643-1, LFBGA-81 | 9 X 9 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-205, SOT643-1, LFBGA-81 | - | LFBGA, |
| 针数 | 81 | 81 | - | 81 |
| 制造商包装代码 | SOT-643-1 | SOT-643-1 | - | SOT-643-1 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B81 | S-PBGA-B81 | - | S-PBGA-B81 |
| 长度 | 9 mm | 9 mm | - | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 81 | 81 | - | 81 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | - | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | - | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | - | 30 |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm | - | 9 mm |
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