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DPS128M8K-10M

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, CZIP32, CERAMIC, ZIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小258KB,共8页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS128M8K-10M概述

Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, CZIP32, CERAMIC, ZIP-32

DPS128M8K-10M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP, ZIP32,.1
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CZIP-T32
JESD-609代码e0
长度41.91 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP32,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度13.589 mm
最大待机电流0.00035 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
宽度2.794 mm
Base Number Matches1
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