MB81C1000A-80PFTN概述

Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20

MB81C1000A-80PFTN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP20/24,.63,20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1
端子数量	20
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20/24,.63,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.062 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MB81C1000A-80PFTN相似产品对比

	MB81C1000A-80PFTN	MB81C1000A-70PFTN	MB81C1000A-70PJ	MB81C1000A-80PFTR	MB81C1000A-70PSZ	MB81C1000A-60P	MB81C1000A-60PSZ	MB81C1000A-10P
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDIP18	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18
包装说明	TSSOP, TSSOP20/24,.63,20	TSSOP, TSSOP20/24,.63,20	SOJ, SOJ20/26,.34	TSSOP, TSSOP20/24,.63,20	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3	ZIP, ZIP20,.1	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	70 ns	70 ns	80 ns	70 ns	60 ns	60 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	18	20	18
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOJ	TSSOP	ZIP	DIP	ZIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	LCC	SOIC	ZIP	DIP	ZIP	-
针数	20	20	26/20	20	20	18	20	-
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
封装等效代码	TSSOP20/24,.63,20	TSSOP20/24,.63,20	SOJ20/26,.34	TSSOP20/24,.63,20	ZIP20,.1	DIP18,.3	ZIP20,.1	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	-
最大压摆率	0.062 mA	0.068 mA	0.068 mA	0.062 mA	0.068 mA	0.074 mA	0.074 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-

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