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UR5HCFJ8-PA-CFB

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小159KB,共2页
制造商SEMTECH
官网地址http://www.semtech.com
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UR5HCFJ8-PA-CFB概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44

UR5HCFJ8-PA-CFB规格参数

参数名称属性值
厂商名称SEMTECH
零件包装代码QFP
包装说明,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G44
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
最大压摆率7 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

UR5HCFJ8-PA-CFB相似产品对比

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描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC44 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP44 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC44
零件包装代码 QFP DIP QFN QFP DIP QFN
针数 44 40 44 44 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
端子数量 44 40 44 44 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

 
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