16-BIT, 16MHz, MICROPROCESSOR, CPGA132, CERAMIC, PGA-132
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 针数 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P132 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35.56 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 132 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 200 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35.56 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| UPD70236R-16 | UPD70236GD-12 | UPD70236GD-16 | UPD70236GD-10 | UPD70236R-10 | UPD70236R-12 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 16MHz, MICROPROCESSOR, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFP,120PIN,PLASTIC | IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFP,120PIN,PLASTIC | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP120, PLASTIC, QFP-120 | IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,PGA,132PIN,CERAMIC | 16-BIT, 12MHz, MICROPROCESSOR, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | QFP | QFP | QFP | PGA | PGA |
| 针数 | 132 | 120 | 120 | 120 | 132 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 132 | 120 | 120 | 120 | 132 | 132 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QFP | QFP | QFP | PGA | PGA |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 16 MHz | 12 MHz | 16 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 12 MHz |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved