DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | QIMONDA |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | DIMM, |
针数 | 200 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 |
内存密度 | 17179869184 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 200 |
字数 | 268435456 words |
字数代码 | 256000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 65 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.45 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
HYS64T256020EDV-3S-C | HYS64T128020EDV-3S-C | |
---|---|---|
描述 | DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200 | DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200 |
厂商名称 | QIMONDA | QIMONDA |
零件包装代码 | MODULE | MODULE |
包装说明 | DIMM, | DIMM, |
针数 | 200 | 200 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 |
内存密度 | 17179869184 bit | 8589934592 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 | 64 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 200 | 200 |
字数 | 268435456 words | 134217728 words |
字数代码 | 256000000 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 65 °C | 65 °C |
组织 | 256MX64 | 128MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
自我刷新 | YES | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.45 V | 1.45 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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