IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0022 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 70 ns |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| MM74C244WM/A+ | MM74C240N/B+ | MM74C240N/A+ | MM74C244N/A+ | MM74C244N/B+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | - | DIP, DIP20,.3 |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | - | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0022 A | 0.0022 A | 0.0022 A | - | 0.0022 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | INVERTED | INVERTED | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | - | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | - | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 70 ns | 90 ns | 90 ns | - | 70 ns |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
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