20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY74FCT163827CPVC | CY74FCT163827CPACT | |
|---|---|---|
| 描述 | 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85 | 20-Bit Buffers/Drivers with 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | FCT | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 18.415 mm | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 4.1 ns | 4.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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