Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.45 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY |
| 地址总线宽度 | 1 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 6800 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.8 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 0 |
| 座面最大高度 | 2.5 mm |
| 最大压摆率 | 200 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
HD6350/HD6850系列异步通信接口适配器(Asynchronous Communications Interface Adapter,简称ACIA)是一种用于数据通信的集成电路,它能够将并行数据转换为串行数据,并通过串行通信接口发送和接收数据。以下是其工作原理的简要概述:
数据格式和控制:ACIA为HD6350P、HD6850P等设备提供数据格式化和控制,以便与总线系统(如HMCS6800微处理单元)进行串行异步数据通信。
总线接口:ACIA的总线接口包括选择(select)、使能(enable)、读/写(read/write)、中断(interrupt)和总线接口逻辑,允许通过8位双向数据总线进行数据传输。
串行/并行数据转换:并行数据通过ACIA的串行数据接口以适当的格式和错误检查进行串行传输和接收。
功能配置:ACIA的功能配置在系统初始化期间通过数据总线进行编程。一个可编程的控制寄存器提供了可变的字长、时钟分频比、传输控制、接收控制以及中断控制。
数据传输:数据通过串行通信接口发送和接收,支持7位和8位传输,可选的偶校验和奇校验,以及校验、溢出和帧错误检查。
控制功能:提供了外设/调制解调器控制功能,如清除发送(CTS)、请求发送(RTS)、数据载波检测(DCD)等。
时钟模式:支持+1、+16和+64时钟模式,以及一位或两位停止位操作。
缓冲:ACIA具有双缓冲功能,可以连续发送和接收数据,而不需要等待微处理器的干预。
内部结构:ACIA提供了8位双向数据总线、接收数据输入、发送数据输出、三个芯片选择、寄存器选择输入、两个控制输入(读/写)、中断请求输出等。
寄存器:ACIA包含四个寄存器:状态寄存器、控制寄存器、接收寄存器和发送寄存器。这些寄存器用于控制数据传输和监测通信状态。
数据传输序列:典型的传输序列包括读取状态寄存器、写入发送数据寄存器、通过串行通信接口发送数据,并在接收时将数据自动传输到接收数据寄存器。
中断:ACIA可以通过中断请求(IRQ)向微处理器报告接收到的数据或特定的错误条件。
电源和接口电压:ACIA设计有宽范围的电源和接口电压,以适应不同的工作条件。
电气特性:包括输入电压、最大输出电流、工作温度等电气参数,确保了ACIA在不同环境下的稳定运行。
ACIA的设计允许它在多种通信协议和配置中灵活使用,支持高达1Mbps的传输速率(对于HD6350)和高达500Kbps的传输速率(对于HD6850)。
| HD6350FP | HD68A50P | HD63A50P | HD63B50FP | HD63B50P | HD63A50FP | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.06103515625MBps, NMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDSO24, PLASTIC, FP-24 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDSO24, PLASTIC, FP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | DFP | DIP | DFP |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.45 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.45 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.45 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY |
| 地址总线宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 2 MHz | 2 MHz | 1.5 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.06103515625 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 15.8 mm | 31.6 mm | 31.6 mm | 15.8 mm | 31.6 mm | 15.8 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.45 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | SOP24,.45 | DIP24,.6 | SOP24,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.5 mm | 5.7 mm | 5.7 mm | 2.5 mm | 5.7 mm | 2.5 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | NMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.4 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 8.4 mm | 15.24 mm | 8.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| 最大压摆率 | 200 mA | - | 250 mA | 300 mA | 300 mA | 250 mA |
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