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HIP2101IBT: 产品描述2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小1MB，共13页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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HIP2101IBT概述

2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

HIP2101IBT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
高边驱动器	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出峰值电流	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压	14 V
最小供电电压	9 V
标称供电电压	12 V
表面贴装	YES
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	0.056 µs
接通时间	0.056 µs
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

HIP2101IBT相似产品对比

	HIP2101IBT	HIP2101EIBT	HIP2101IRT	HIP2101IRZ	HIP2101IR4	HIP2101IB	HIP2101EIB	HIP2101IR	HIP2101IBZT	HIP2101EIBZ
描述	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, QCC16, 5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220VHHB, QFN-16	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, QCC16, 5 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220VHHB, QFN-16	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, DSO12, 4 X 4 MM, PLASTIC, DFN-12	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, QCC16, 5 X 5 MM, PLASTIC, MO-220VHHB, QFN-16	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	2 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	SOIC	QFN	QFN	DFN	SOIC	SOIC	QFN	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	LSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	HVSON,	SOP,	LSOP,	HVQCCN,	SOP,	LSOP,
针数	8	8	16	16	12	8	8	16	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
高边驱动器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XDSO-N12	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-XQCC-N16	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.89 mm	5 mm	5 mm	4 mm	4.9 mm	4.89 mm	5 mm	4.9 mm	4.89 mm
湿度敏感等级	1	2	1	3	2	2	1	1	1	2
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	16	16	12	8	8	16	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出峰值电流	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	LSOP	HVQCCN	HVQCCN	HVSON	SOP	LSOP	HVQCCN	SOP	LSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	260	240	240	240	240	260	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm	1.68 mm	1 mm	1 mm	0.9 mm	1.75 mm	1.68 mm	1 mm	1.75 mm	1.68 mm
最大供电电压	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V	14 V
最小供电电压	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V
标称供电电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	40
断开时间	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
接通时间	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
宽度	3.9 mm	3.9 mm	5 mm	5 mm	4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5 mm	3.9 mm	3.9 mm
JESD-609代码	e0	e0	-	e3	e0	-	e0	-	e3	e3
是否Rohs认证	-	-	不符合	符合	不符合	-	-	不符合	符合	符合

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