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HD63143A00CP

产品描述Microcontroller, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共58页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD63143A00CP概述

Microcontroller, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

HD63143A00CP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度11
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2316 mm
I/O 线路数量29
端子数量68
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

HD63143 是一款通用脉冲处理器,它支持异步总线接口,并且可以轻松地连接到多种微处理器单元(MPU)。根据文件内容,HD63143 特别提到了与以下类型的 MPU 兼容:

  1. HD6301X - 这是一系列8位的CMOS微处理器,具有丰富的指令集和多种寻址模式。
  2. HD6301Y - 这可能是HD6301X系列的一个变种或具有额外特性的版本。
  3. HD68HC000 - 这是一系列8位的CISC(复杂指令集计算机)微处理器,设计用于需要高性能和低功耗的应用。

这些MPU与HD63143的连接性主要得益于它们的总线接口兼容性。HD63143设计有16个I/O终端,并且具有24个16位通用寄存器,使其能够实现有效的脉冲I/O系统,适合多种应用场景。此外,HD63143的UPC(通用脉冲处理器核心)能够通过使用15条指令自动执行复杂的脉冲控制,减轻了MPU的负担。

HD63143A00CP相似产品对比

HD63143A00CP HD63143B00PS HD63143A00PS HD63143B00CP
描述 Microcontroller, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 Microcontroller, 8MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 LCC DIP DIP LCC
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数 68 64 64 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
地址总线宽度 11 11 11 11
最大时钟频率 16 MHz 8 MHz 16 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 24.2316 mm 57.6 mm 57.6 mm 24.2316 mm
I/O 线路数量 29 29 29 29
端子数量 68 64 64 68
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SDIP SDIP QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 24.2316 mm 19.05 mm 19.05 mm 24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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