FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Quality Semiconductor Inc |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4KX9 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.009 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| QS7204-15LRB | QS7203-15LRB | QS7204-12LRB | QS7203-12LRB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, | FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, | FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, | FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 12 ns | 12 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz | 40 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N32 | R-XQCC-N32 | R-XQCC-N32 | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit | 18432 bit | 36864 bit | 18432 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 4096 words | 2048 words | 4096 words | 2048 words |
| 字数代码 | 4000 | 2000 | 4000 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 4KX9 | 2KX9 | 4KX9 | 2KX9 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.009 A | 0.009 A | 0.009 A | 0.009 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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