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BR25128GUZ-WE2

产品描述EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA12, ROHS COMPLIANT, WLCSP-12
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文件大小490KB,共17页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR25128GUZ-WE2概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA12, ROHS COMPLIANT, WLCSP-12

BR25128GUZ-WE2规格参数

参数名称属性值
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码BGA
包装说明ROHS COMPLIANT, WLCSP-12
针数12
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B12
长度2.63 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量12
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.4 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
宽度2 mm
Base Number Matches1

BR25128GUZ-WE2相似产品对比

BR25128GUZ-WE2 BR25128GUZ-W
描述 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA12, ROHS COMPLIANT, WLCSP-12 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PBGA12, ROHS COMPLIANT, WLCSP-12
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 ROHS COMPLIANT, WLCSP-12 ROHS COMPLIANT, WLCSP-12
针数 12 12
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PBGA-B12 R-PBGA-B12
长度 2.63 mm 2.63 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 12 12
字数 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.4 mm 0.4 mm
串行总线类型 SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1

 
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