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Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电（2311）、日月光（2311）、矽品（2325）积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。 根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out...[详细]
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在取消集成电路退税制度一年多之后，中国正考虑推出支持芯片制造和创新的新政策，同时避免遭到美国半导体产业的反对。 中国半导体工业协会（China Semiconductor Industry Association）官员李珂表示，中国将在今年下半年采用研发抵免税收、半导体设备资本投资免税、对芯片设计中小企业提供资金支持等措施，第一年将建立1200万美元到2500万美元的基金，并将逐渐增...[详细]
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通信世界网（CWW） 10月21日 近日有报道称：“亚马逊正在与德州仪器旗下智能手机芯片业务部门展开谈判，计划对后者进行收购，从而进入智能手机芯片领域。” IHS资深首席分析师Francis Sideco分析认为“德州仪器正在重新评估原先战略，并可能作出适当调整。而亚马逊Kindle Fire平板的推出清楚地表明亚马逊已充分意识到热销的平板远胜功能单一的电子书阅读器。” 德仪...[详细]
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对于MHL设备来说，其测试需要的设备主要有高带宽示波器、探头、MHL夹具以及MHL的自动测试软件。MHL测试需要8GHz带宽的示波器和探头，Agilent推荐的示波器型号是DSA90804A，此如果用户已经有这款或类似示波器在做HDMI测试，可以在这个基础上直接进行升级。MHL测试典型连接图如下。 测试中用测试夹具把被测的MHL信号引出，并跟据不同的测试项目选择不同的测试连接方式。...[详细]
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日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。 以下为文章正文： 美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]
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0 引 言 城市三维空间信息的获取是“数字城市”的基本工程，它具有位置性、多维性和时序性等特点，是“数字城市”中融合其他各种信息、形成在空间和时间上连续分布的城市综合信息的基础，这就决定了所获取的城市三维空间信息应具有一定的位置精度、时间精度以及完整的空间坐标描述形式，而过去只依赖于某种特定传感器的三维信息相对于这些要求就具有很大的局限性。因此，当前城市三维空间信息的获取的趋势是由利用单个特定...[详细]
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8月11日消息，知情人士透露，在获得TD-LTE牌照及16个城市融合组网后，中国联通计划在年底前增加10万个4G基站，但尚不清楚其中多大比重是FDD基站， 据悉，截至6月底，中国联通新建3G基站10227个，实现高铁线、3A以上景区等重点区域3G网络的全覆盖和东部重点乡镇镇区的连续覆盖。累计完成深度覆盖优化3G场景区域6254个、2G场景区域3140个，累计优化高铁线路14条共7500...[详细]
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在Interop 2009展会上，针对通信和富媒体应用的高性能处理器领先供应商RMI公司发布业内性能最高的多核处理器系统，推进无与匹敌的系统和性能可伸缩性。超标量XLP处理器利用一个具备乱序处理能力、兼容MIPS64的超标量、同步多线程处理器内核。新设计的内核以2.0 GHz以上的频率工作，使嵌入式系统设计师首次有机会以一个同类最佳的整合的处理器核心架构使用系统芯片(SoC)。该架构同时针对...[详细]
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2013年8月22日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出用于车载娱乐解决方案的多条产品线，其中包括Intersil 、ST、TI 等品牌。 随着汽车多媒体时代的到来，车载娱乐系统越来越普及，各种品牌的竞争也日趋激烈。因此，大联大旗下友尚集团整合了内部的资源，向用户提供 Intersil、ST、TI 等产品线在车载娱乐解决方案上的应用。 IN...[详细]
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三网融合是身处信息化时代的人们多年的企盼。实现三网融合能把连接用户最后的“一公里”线路合三为一(“三”指的是，电话、电视、互联网)，尤其是在3G技术日益普及的今天，三网融合能使用户随时随地感受到网络的融合和统一。更重要的是，三网融合能把人们的生活、工作、娱乐方式相互融合，让手机、电视、计算机成为可以随时切换的显示屏，让虚拟的网络世界在现实世界中与用户随行…… 然而在人们享受三网融合能够...[详细]
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当检测与控制系统处理大量数据和多路信息时，只用一片单片机往往无法满足系统实时性和扩展性要求，且处理时间较长。例如在液面信息采集过程中，单片机要在相等的时间间隔进行A／D转换以及数据处理。由于要实现高通量的液体操作，液体操作平台通常配置多根移液针同时进行液体操作工作，采集多路液面信息。因此这里提出一种基于双单片机的信号处理系统设计方案，该系统采用单片机(AT89S51)作为核心器件，2片AT...[详细]
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近日，显示面板行业巨头京东方、LGD、三星电子等企业2018年第一季财报相继出炉。从数据分析来看，各大厂商显示面板业务财报皆有亮眼之处，但由于受到淡季影响，同比均出现不同程度下滑，净利润表现也差强人意。 受淡季效应影响，第一季度市场整体疲软，液晶面板价格有所下滑，面板厂商因此受创。由于接下来面板厂商高世代生产线陆续开工建设或投入量产，市场上也出现面板产业供过于求的说法，尤其是一季度京东方等面...[详细]
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USB接口也是经常用到的，这一篇还是从它的基础知识讲起。 一、USB介绍 通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。最新一代是USB 3.1，传输速度为10Gbit/s，三段...[详细]
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通过前面的分析，我们知道在LPC824中，对GPIO端口的操作一共涉及到68个寄存器，那究竟该使用哪些寄存器，特别是对于具有相同功能的寄存器，应该如何选择，下面就来进行具体讨论。 虽然一共有68个寄存器，但其中的端口字节引脚寄存器B和端口字引脚寄存器W，由于每个对应一根引脚，所以就分别占用了29个寄存器，一共占用了58个，因此可以把B寄存器和W寄存器算成两个（两类），这样的话一共就只有12个寄...[详细]
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奥迪 这次发布了稍微细节的一些的信息，大概谈一下我的看法。 这个VDA软包模组，大体的结构都是一致的，奥迪很大方，基本从这个切面包 电池 系统剖开的部分 电池模组的细节 这里奥迪一字剖开了6个模组，依次把这些都呈现出来了 模组地面铝盖 模组导热和绝缘胶 端盖绝缘挡板 Busbar 上盖切面 铝合金端盖 底部焊接 绝缘的隔离板 ...[详细]
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