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CHF2010XNP

产品描述0 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE TERMINATION
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小187KB,共2页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
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CHF2010XNP概述

0 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE TERMINATION

0 MHz - 2000 MHz 射频/微波终端

CHF2010XNP规格参数

参数名称属性值
最大输入功率10 W
最大工作频率2000 MHz
最小工作频率0.0 MHz
加工封装描述ROHS COMPLIANT PACKAGE-2
状态ACTIVE
最大电压驻波比1.2
结构COMPONENT
端子涂层NICKEL/TIN
微波射频类型RF/MICROWAVE TERMINATION

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T
Features
DC to 2 GHz
Terminals for PCB placement
Low VSWR
Aluminum Nitride ceramic
*R
oH
S
CO
M
This series is
not recommended for new designs.
PL
IA
N
CHF2010CNP Series 10 W Power RF Chip Termination
General Specifications
Substrate .........................................ALN
Resistive Film ........................ Thick-Film
Terminals .......................................PtAg*
Resistance ...................................... 50
Ω
Tolerance ........................................±5 %
Packaging
Tape & Reel.............2000 pcs./7“” reel
Bulk ................................ 100 pcs./bag
Absolute Ratings
Power .............................................10 W
Frequency.....................................2 GHz
VSWR ............................... 1.2 Maximum
*Default, other finish options available
(see How to Order section).
2
0
Characteristic Curve
12
10
Power (Watts)
8
6
4
E
T
E
L
O
S
B
O
-55
0
100
Heat Sink Temperature (°C)
150
Product Dimensions
5.08
(0.2)
5.08
(0.2)
2.54
(0.1)
0.5
(0.02)
0.8
(0.03)
0.9906
(0.039)
DIMENSIONS =
MILLIMETERS
(INCHES)
How to Order
CHF 2010 C N P 500 L Y E
Model
Size
Version
Substrate
Mount
P = Printed Circuit Board
Value
500 = 50 Ohm
Function
L = Termination
Finish
Y = Pt Ag (Default)
Z = Sn Pb
X = Ni Au
Packaging
E = Tape & Reel (2,000 pcs./7 ” reel)
_ = Bulk (100 pcs./bag)
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including
annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.
Specifications are subject to change without notice.
The device characteristics and parameters in this data
sheet can and do vary in different applications and
actual device performance may vary over time.
Users should verify actual device performance in their
specific applications.

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