UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| LD2732A-2 | TD2732A-2 | |
|---|---|---|
| 描述 | UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| 内存密度 | 32768 bit | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | HMOS | HMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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