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HC80820

产品描述SRAM Module, 256KX8, 50ns, CMOS,
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文件大小77KB,共2页
制造商Honeywell
官网地址http://www.ssec.honeywell.com/
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HC80820概述

SRAM Module, 256KX8, 50ns, CMOS,

HC80820规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-XSMA-F122
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量122
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置SINGLE
Base Number Matches1
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