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FM25C040ULZEN

产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别存储    存储   
文件大小175KB,共16页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM25C040ULZEN概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

FM25C040ULZEN规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.817 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
电源2.7/4.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)4.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

FM25C040ULZEN相似产品对比

FM25C040ULZEN FM25C040ULM8X FM25C040ULZEM8X FM25C040ULMT8X FM25C040ULEM8X FM25C040ULZN FM25C040ULEM8
描述 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 PLASTIC, DIP-8 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
长度 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 9.817 mm 4.9 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C - -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP TSSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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