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CD74HCT109E

产品描述J-KBAR FLIP-FLOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小144KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD74HCT109E在线购买

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CD74HCT109E概述

J-KBAR FLIP-FLOP

CD74HCT109E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup18000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

CD74HCT109E相似产品对比

CD74HCT109E
描述 J-KBAR FLIP-FLOP
是否Rohs认证 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 18000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A
功能数量 2
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1

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