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SMP11G

产品描述

SMP11G放大器基础信息:

SMP11G是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为2.235 X 2.108 MM, DIE-7

SMP11G放大器核心信息:

其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

SMP11G的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。

SMP11G的相关尺寸:

SMP11G拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7

SMP11G放大器其他信息:

SMP11G不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。SMP11G的封装代码是:DIE。SMP11G封装的材料多为UNSPECIFIED。

而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11G封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小531KB,共9页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:SMP11G替换放大器
下载文档 详细参数 全文预览

SMP11G概述

SMP11G放大器基础信息:

SMP11G是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为2.235 X 2.108 MM, DIE-7

SMP11G放大器核心信息:

其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

SMP11G的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。

SMP11G的相关尺寸:

SMP11G拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7

SMP11G放大器其他信息:

SMP11G不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。SMP11G的封装代码是:DIE。SMP11G封装的材料多为UNSPECIFIED。

而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11G封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

SMP11G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIE
包装说明2.235 X 2.108 MM, DIE-7
针数7
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
标称采集时间3.5 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压10.5 V
最小模拟输入电压-10.5 V
最大下降率0.5 V/s
JESD-30 代码R-XUUC-N7
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量7
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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