IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.016 A |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 22 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
DM5411J/883C | DM5411J/883B | DM7411J | DM7411N/B+ | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,STD-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 22 mA | 22 mA | 22 mA | 22 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved